（一） 進(jìn)相器(進(jìn)相器電氣連鎖圖)進(jìn)相后電流有波動，大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償實(shí)驗(yàn))實(shí)驗(yàn)電流能下降，大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償實(shí)用技術(shù))實(shí)用技術(shù)但是功率因數(shù)波動大
A、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動,如是則屬負(fù)載影響；
B、控制板撥碼開關(guān)是否撥到運(yùn)行位置；
C、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
（二） 進(jìn)相器(氣相頂空進(jìn)樣器法醫(yī)上的應(yīng)用)進(jìn)相后電流大幅度波動
如進(jìn)相前電流正常，大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償規(guī)范)規(guī)范進(jìn)相后電流大幅度擺動的實(shí)質(zhì)是附加電勢不能和轉(zhuǎn)子同步或某一時(shí)刻附加電勢沒能疊加進(jìn)轉(zhuǎn)了回路。大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償改造)實(shí)驗(yàn)通常可以從以下幾個(gè)方面檢查：
a、確認(rèn)控制電源相序是否被改動,如改動過請重更改相序；
b、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動,如是則屬負(fù)載影響；
c、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
d、控制板是否正常；
e、主回路是否有接地，大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償描述)改造接觸不好或起弧現(xiàn)象；
f、可控硅是否損壞，大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償怎么算)描述觸發(fā)電壓是否正常；
g、傳感器是否正常。大連低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償?shù)难芯?實(shí)用技術(shù)