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高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜對比

發(fā)布時間：2021-08-25

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發(fā)布人：未知

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高壓固態(tài)軟啟動柜主回路采用晶閘管,通過逐步改變晶閘管的導通角來提升電壓,完成啟動過程,這是軟啟動器的基本原理。目前在低壓軟啟動器市場,產(chǎn)品種類繁多,但是高壓軟啟動柜還是比較少見得。高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜的基本原理一樣。

　　高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜相比,有些地方存在著其特殊性：

　　1、高壓固態(tài)軟啟動柜在高壓環(huán)境下工作,各種電氣元器件的絕緣性能一定要好,電子芯片的抗干擾能力要強。高壓軟起動柜組成電氣柜時,電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動柜與其它電氣設(shè)備的連接也是非常重要的。

　　2、高壓固態(tài)軟啟動柜必須有一個高性能的控制核心,能對信號進行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用高性能的DSP芯片,而不是低壓軟啟動柜的普通單片機芯。低壓軟啟動柜主回路由三組反并聯(lián)的晶閘管組成。而在高壓軟啟動柜中,由于目前單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠,所以必須由多個高壓晶閘管串聯(lián)進行分壓。但是每個晶閘管的性能參數(shù)沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一致，會導致晶閘管開通時間不一致，從而導致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,必須保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。

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